双五点梯度热封仪HSR-05说明书
济南众测机电设备有限公司研发生产的双五点热封梯度仪HSR-05检测仪器可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数，行业内也称为双五点梯度热封仪、双五点梯度热封测试仪等。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得热封性能参数。
双五点热封梯度仪/双五点梯度热封仪
双五点热封梯度仪HSR-05*符合 QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等标准，采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封压力、热封时间和不同的热封温度下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。
产品优势：
嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验
·设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数
·五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性
·标准化，模块化，系列化的设计理念，可大限度的满足用户的个性化需求
·7寸高清彩色液晶屏，触控屏操作界面，实时显示测试数据
·手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
·上下热封头均可*控温，为用户提供了更多的试验条件组合
·系统采用数字P.I.D控温技术，可以快速达到设定温度，有效地避免温度波动
匠心设计
·进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性
·热封温度和时间参数皆可预设，直接输入数值，即可进入试验模式
·采用热封头结构，确保整个热封面的温度均匀，整个热封头均匀性可达±1℃
·采用优质耐高温气缸设计，有效避免了热封头温度对于压力的影响
·温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入，操作方便快捷
·热封头宽度、长度均可进行特殊定制，不受热封头结构的影响
