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热封强度检测仪

热封强度检测仪

所属分类:热封试验仪

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更新时间:2020-04-27


描述:热封强度检测仪HSR-01适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计,还可以进行各种塑料软管封口的实验

详细信息

济南众测机电设备有限公司研发生产的热封强度检测仪HSR-01符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等标准,专业适用于塑料薄膜、复合膜、软塑包装材料、真空包装、铝箔袋、药用复合袋等包装产品的热封强度检测,也称为热封强度测试仪、热封强度试验机等。

<strong><strong><strong>热封强度检测仪</strong></strong></strong>

    热封强度检测仪HSR-01主要参数:
    通用名称:热封试验仪
    热封温度:室温~300℃
    热封压力:50~700Kpa(取决于热封面积)
    热封时间:0.1~999.9s
    控温精度:±0.2℃
    温度均匀性:±1℃
    加热形式:双加热(可独立控制)
    热封面:330 mm×10 mm(可定制)
    电源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
    气源压力:0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)
    气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
    外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
    约净重:40kg

 

    产品优势:
    1.嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验
    2.标准化,模块化,系列化的设计理念,可最大限度的满足用户的个性化需求
    3.7寸高清彩色液晶屏,触控屏操作界面,实时显示测试数据
    4.手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
    5.上下热封头均可控温,为用户提供了更多的试验条件组合
    6.系统采用数字P.I.D控温技术,可以快速达到设定温度,有效地避免温度波动匠心设计
    7.进口采样芯片,有效保证测试准确性与实时性
    8.热封温度和时间参数皆可预设,直接输入数值,即可进入试验模式
    9.采用设计的热封头结构,确保整个热封面的温度均匀,整个热封头均匀性可达±1℃
    10.采用优质耐高温气缸设计,有效避免了热封头温度对于压力的影响
    11.温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入,操作方便快捷
    12.热封头宽度、长度均可进行特殊定制,不受热封头结构的影响 

 

   友情提示:因技术进步更改资料,恕不另行通知,产品以后期实物为准。

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