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薄膜热封仪

薄膜热封仪

所属分类:热封试验仪

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更新时间:2020-04-23


描述:薄膜热封仪HSR-01可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料的热封工艺参数。本检测仪器符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003标准

详细信息

济南众测机电设备有限公司研发生产的薄膜热封仪HSR-01检测仪器用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封宽度可以根据用户需求设计 

<strong><strong><strong><strong>薄膜热封仪</strong></strong></strong></strong>

薄膜热封仪

执行标准:

QB/T 2358-1998 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法

ASTM F2029-2016Standard Practices for Making Laboratory Heat Seal

YBB00122003-2015 热合强度测定法

 

主要参数:
热封温度:室温~300℃
热封压力:50~700Kpa(取决于热封面积)
热封时间:0.1~999.9s
控温精度:±0.2℃
温度均匀性:±1℃
加热形式:双加热(可独立控制)
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
电源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力:0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约净重:40kg

 

检测仪器部分优势:

1·嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验

2·标准化,模块化,系列化的设计理念,可最大限度的满足用户的个性化需求

3·7寸高清彩色液晶屏,触控屏操作界面,实时显示测试数据

4·手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性

5·上下热封头均可*控温,为用户提供了更多的试验条件组合

6·系统采用数字P.I.D控温技术,可以快速达到设定温度,有效地避免温度波动匠心设计

7·进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性

  

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